武汉慧刊文化发展有限公司
电子与封装
科技类
收录信息: 知网,万方,维普
国内刊号: 32-1709/TN pISSN 1681-1070 收录地点 知网,万方,维普 主办单位 中电科技集团第五十八研究所 出版周期 月刊 投稿方式 在线投稿/邮箱投稿 投稿地址 在线咨询
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栏目设置:封装、组装与测试、电路与系统、材料、器件与工艺、产品与应用、封装前沿报道

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